Schichtabscheidung und Ätztechnik
Berichtsheft-Einträge und Tätigkeiten für Mikrotechnologe/-technologin im Bereich Schichtabscheidung und Ätztechnik.
Was schreibe ich ins Berichtsheft?
Diese Tätigkeiten kannst du als Mikrotechnologe/-technologin in deinem Ausbildungsnachweis für den Bereich „Schichtabscheidung und Ätztechnik“ verwenden.
Dünnschichttechniken
Beispiel-Einträge für dein Berichtsheft
PVD-Verfahren (Sputtern, Aufdampfen) für Metallisierung durchgeführt
CVD-Verfahren für Oxidschichten und Nitridschichten angewendet
Schichtdicken und Schichteigenschaften kontrolliert und dokumentiert
Ätztechnik
Beispiel-Einträge für dein Berichtsheft
Nasschemische Ätzverfahren für verschiedene Materialien durchgeführt
Trockenätzverfahren (RIE, Plasmaätzen) an Ätzanlagen bedient
Ätzprofile kontrolliert und Prozessparameter optimiert
Einordnung im Ausbildungsverlauf
Wo steht „Schichtabscheidung und Ätztechnik“ im Rahmenplan für Mikrotechnologe/-technologin?
Aktuell
Schichtabscheidung und Ätztechnik
2. Ausbildungsjahr
Weitere Themen im 2. Ausbildungsjahr
Weitere Ausbildungsinhalte für Mikrotechnologe/-technologin im 2. Ausbildungsjahr.
Tipps für diesen Bereich
Nutze die Beispiel-Einträge oben als Inspiration — passe sie an deine konkreten Tätigkeiten an.
Schreibe jede Woche — 3 Minuten reichen. Stichworte genügen, die KI formuliert den Rest.
Achte darauf, dass dein Berichtsheft zum Rahmenplan passt — das prüft die IHK bei der Zulassung zur Abschlussprüfung.
Auf einen Blick
Zeitraum
2. Ausbildungsjahr (Monat 13–24)
Bereich
Betriebliche Ausbildung
Quelle
BIBB / BGBl. 1998 Teil I Nr. 19
Berichtsheft für Mikrotechnologe mit KI schreiben
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